Nightmare
Информ-бюро
![](/proxy.php?image=http%3A%2F%2Fs001.youpic.su%2Fpictures%2F1396468800%2F2e898238fe39dcde0657814fd660cbd5.jpg&hash=62f272f01bdc2433f881064ca95d6556)
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), крупнейший контрактный производитель полупроводниковых микросхем, рассматривает возможность внедрения нескольких 16-нанометровых технологий выпуска продукции. Об этом сообщает DigiTimes, ссылаясь на информацию, полученную от отраслевых источников.
Сообщается, что в конце текущего года стартует пробное производство чипов по 16-нанометровой методике FinFET, которая предусматривает применение транзисторов с трёхмерной структурой. По сравнению с 28-нанометровой технологией плотность размещения транзисторов увеличена в два раза. При этом быстродействие может быть поднято на 35% при сохранении той же потребляемой мощности.
По данным DigiTimes, к концу 2014-го TSMC также планирует представить 16-нанометровый техпроцесс FinFET+. Массовое производство изделий по этой методике должно быть освоено в начале 2015-го, что поможет тайваньской компании более эффективно конкурировать с Intel, которая вскоре начнёт выпуск процессоров по 14-нанометровой технологии.
![](/proxy.php?image=http%3A%2F%2Fs001.youpic.su%2Fpictures%2F1396468800%2Fe42ca911ec92f7ee90d0c01fb0b64576.jpg&hash=f59ae427d2412d756d72aae18eb892f5)
Отмечается, что внедрение техпроцессов FinFET+ и FinFET Turbo позволит TSMC получить крупные заказы на выпуск чипов для мобильных устройств. В частности, мощностями тайваньской компании может воспользоваться Apple для выпуска будущих процессоров А9.